Conas a Oibríonn PCB Dhá Thaobh? Struchtúr, Vias & Feidhmchláir

Cad is PCB Dúbailte ann agus Conas a Oibríonn sé?

A PCB dhá thaobh bord ciorcad priontáilte le ciseal seoltaí copair ar bharr agus bun foshraith inslithe araon, le plátáilte trí phoill ag nascadh an dá thaobh go leictreach. Murab ionann agus bord aon-thaobhach ina suífidh na rianta agus na comhpháirteanna go léir ar dhromchla amháin, ceadaíonn bord dhá thaobh comharthaí agus cumhacht chun dul ó shraith amháin go dtí an ceann eile trí vias plátáilte. An nóiméad a iarrann tú conas a oibríonn PCB dhá thaobh , tá tú ag fiafraí i ndáiríre conas a fhágann na vias sin gur féidir ciorcad casta a stiúradh i spás dlúth. Is bairille coparphlátáilte é gach via a dhroicheadann an dá shraith chopair, ag déanamh idirnascaire glan, gairmiúil cad a bheadh ​​ina lúbra gan úsáid de shreanga geansaí.

Is é croí feidhme an bhoird an PCB dhá thaobh via connection . Gan vias, d’fhanfadh an dá thaobh copair scoite óna chéile go leictreach, agus bheadh ​​deireadh marbh le haon rian a bheadh ​​ag teastáil chun ceann eile a thrasnú. Agus é plátáilte trí phoill, is féidir leis an dearthóir comhartha a scaoileadh ón gciseal barr go dtí an ciseal bun trí via, é a bhealach faoi chonstaicí, agus é a thabhairt ar ais nuair is gá. Scaoileann sé seo dlús ródaithe go mór. Is féidir le bord dhá thaobh óstáil garbh dhá uair an chastacht chuaird bord aon-thaobhach de na toisí céanna, rud a fhágann gurb é an bunlíne é don chuid is mó de leictreonaic tomhaltóra, tionscail agus feithicleach.

Struchtúr PCB Thaobh Dúbailte: Sraitheanna, Copar, agus Foshraith

Tá an PCB dhá thaobh structure comhdhéanta de chúig shraith ar leith: scragall copair barr, foshraith tréleictreach, scragall copair bun, agus dhá shraith masc solder seachtrach. Tá an tsubstráit beagnach i gcónaí FR-4 — ilchodach eapocsa-ghloine lasair-retardant — le tiús tipiciúil de 1.6 mm do chláir chaighdeánacha, cé go n-úsáidtear croíleacáin níos tanaí de 0.8 mm nó 1.0 mm nuair a bhíonn spás daingean. Tá an scragall copair lannaithe ar an dá thaobh den chroí seo faoi theas agus brú. Príomhpharaiméadar dearaidh is ea an PCB dhá thaobh copper thickness , is coitianta a shonraítear mar 1 unsa/ft² (thart ar 35 µm ar tiús). Le haghaidh leictreonaic cumhachta nó rialtóirí mótair, úsáidtear copar 2 unsa (70 µm) nó fiú 3 unsa (105 µm) chun sruthanna níos airde a láimhseáil gan leithead rian iomarcach.

Tá an plated through holes that define a PCB dhá thaobh with plated through holes nach feadáin simplí iad. Déantar gach poll a dhruileáil tríd an tsubstráit agus scragall copair, ansin déantar copar leictrilít a thaisceadh go ceimiceach ar bhalla an poll chun ciseal seoltaí síolta a chruthú. Tógann plating copair leictrealaíoch tiús an bharaille go hiondúil 20–25 µm . Caithfidh an bairille seo maireachtáil ar rothaíocht theirmeach gan scoilteadh; cuireann comhéifeacht an éagothroime leathnaithe teirmeach idir FR-4 (thart ar 14-17 ppm/°C san ais Z) agus copar (17 ppm/°C) strus ar an via-bairille gach uair a théann an bord trí shádráil athshreabhadh. Seasann A dea-déanta plátáilte trí poll os cionn 500 timthriall teirmeach sula n-ardóidh friotaíocht níos mó ná 10%, de réir caighdeáin glactha IPC-6012 Aicme 2.

Próiseas Déantúsaíochta PCB Dhá Thaobh: Ó Laminate Bare go Bord Críochnaithe

Tá an PCB dhá thaobh manufacturing process seo a leanas seicheamh atá scagtha chun cláir iontaofa ar scála a tháirgeadh. Tosaíonn sé le laminate copair-chumhdaithe dhá thaobh gearrtha go dtí méid an phainéil. Is é an chéad oibríocht mhór druileáil - cruthaíonn druileanna meicniúla faoi rialú ríomhaire poill idir 0.2 mm go 6.35 mm , agus na trastomhais is coitianta ag titim idir 0.3 mm agus 0.5 mm. Tá cáilíocht bhalla poll tar éis druileála ríthábhachtach; is féidir le smearaidh ón giotán druileála na himill copair istigh a chóta agus greamaitheacht plating cuí a chosc. Baintear an t-iarmhar seo as próiseas desmear a úsáideann plasma nó ceimic sármhanganáite.

Ansin tagann an sil-leagan copair leictridhiúltacha a fhágann go bhfuil na ballaí poll seoltaí, agus ina dhiaidh sin plating painéil a thógann an bairille copair agus a mhéadaíonn tiús copair an dromchla go haonfhoirmeach. Cuireann an próiseas íomháithe grianghrafadóir scannán tirim i bhfeidhm ar an dá thaobh, ailíníonn sé an saothar ealaíne barr agus bun ag baint úsáide as bioráin chlárúcháin, agus nochtar an friotóir le solas UV. Tar éis an copar nach dteastaíonn a fhorbairt agus a eitseáil, fanann rianta an chiseal istigh, pillíní agus trí thailte. Ansin faigheann an bord masc sádrála leachtach infhóta-íomháaithe - glas go hiondúil, ach dath ar bith - a fhágann nach bhfuil ach na pillíní agus na viaanna nochta. Baineann an chéim dheireanach le bailchríoch dromchla: HASL (leibhéalta sádrála aer te), ENIG (ór tumoideachais nicil leictrilít), nó OSP (leasaithe sádrála orgánach), ag brath ar an seilfré riachtanach agus an próiseas sádrála. An t-iomlán PCB dhá thaobh manufacturing process Is féidir ó laminate lom go bord críochnaithe a chomhlánú i 24 go 72 uair an chloig i saoráid nua-aimseartha, le táirgeacht os cionn 98% le haghaidh dearaí caighdeánacha castachta.

Dearadh PCB Dhá Thaobh: Vias, Rian Ródú, agus Roghnú Tiús Copar

Éifeachtach PCB dhá thaobh design Tosaíonn le sannadh ciseal. Déanann straitéis choiteann amháin an ciseal barr a thiomnú go príomha do chomhpháirteanna agus idirnascanna gearra, agus feidhmíonn an ciseal bun mar eitleán talún agus mar chainéal ródaithe le haghaidh comharthaí níos faide. Tá an PCB dhá thaobh via connection thiocfaidh chun bheith ina uirlis an dearthóra chun comharthaí a bhogadh idir na heitleáin seo. Ba chóir vias a chur gar don eochaircheap ar a bhfreastalaíonn siad, ag íoslaghdú fad stub agus ionduchtais, ach gan a bheith chomh gar sin go mbuaileann sádróir síos le linn an tionóil. Cuireann riail mhaith ordóg an tríd an imeall ar a laghad 0.25 mm ó imeall an eochaircheap le haghaidh dearaí caighdeánacha dlúis.

Roghnú an cuí PCB dhá thaobh copper thickness is cinneadh teirmeach agus leictreach é, ní rogha treallach. Tugann an tábla thíos achoimre ar acmhainn phraiticiúil reatha do mheáchain choitianta copair ag ardú teochta 10°C, bunaithe ar threoirlínte IPC-2221 maidir le sraitheanna seachtracha.

Nuair a shonrú PCB dhá thaobh design paraiméadair, an cóimheas gné de na plátáilte trí poll - an tiús bord roinnte ar an trastomhas poll druileáilte - níor chóir níos mó 8:1 le haghaidh déantúsaíochta caighdeánach . Tugann bord 1.6 mm tiubh le vias 0.3 mm cóimheas 5.3:1, go compordach laistigh den fhuinneog plating iontaofa. Nuair a bhrúitear níos faide ná 10:1 ardaítear an baol go mbeidh folúntas sa bairille plating agus méadaítear an costas, de réir mar a bhíonn folcadáin speisialta plating agus amanna próiseála níos faide ag teastáil.

Feidhmchláir PCB Dhá Thaobh Trasna Leictreonaic Tomhaltóra, Tionscail agus Feithicleach

Feidhmchláir PCB dhá thaobh beagnach gach táirge leictreonach nuair a sháraíonn dlús na gcomhpháirteanna an méid is féidir le sraith amháin a láimhseáil ach ní thugann an buiséad nó an spás bonn cirt do chlár ilchiseal fós. I leictreonaic tomhaltóra, tá boird dhá thaobh mar bhunús d'oiriúnóirí cumhachta, soláthairtí cumhachta teilifíse, modúil rialaithe meaisín níocháin, agus rialtóirí oigheann micreathonn. Úsáideann rialtóir fearas tí tipiciúil bord dhá thaobh le 1.6 mm FR-4, 1 unsa copar, agus bailchríoch ENIG , ag óstáil microcontrollers, athsheachadáin, agus críochfoirt chónascaire ar an taobh barr agus rianta ardvoltais á ródú ar an taobh bun le sliotáin leithlisithe.

In earnáil na ngluaisteán, faightear PCBanna dhá thaobh i modúil rialaithe dorais, tiománaithe soilsithe LED, agus comhéadain braiteora. Ní mór do na cláir seo tástálacha turrainge teirmeacha a phasáil ó -40°C go 125°C, agus an PCB dhá thaobh with plated through holes ní mór sláine bairille a choinneáil thar na mílte timthriallta teirmeach. Is minic a shonraíonn dearaí feithicleach 2 unsa copar ar rianta cumhachta agus teastaíonn sciath comhréireach thar an gclár cóimeáilte. Braitheann tiomántáin mhótair thionsclaíocha, PLCanna, agus modúil ionstraimíochta mar an gcéanna ar chláir dhá thaobh le dambaí tiubh copar agus masc solder trom chun achair creepage ardvoltais a láimhseáil. Simplíocht agus iontaofacht cruthaithe an PCB dhá thaobh structure coinnigh ábhartha é fiú de réir mar a thagann HDI agus teicneolaíochtaí ilchiseal chun cinn - is é an rogha chostas-uasmhéadaithe fós é d’aon chiorcad a bhfuil dhá shraith comhartha ag teastáil uaidh agus gan aon rud eile.